【三億體育科技消息】3月10日，據(jù)韓媒報(bào)道，在全球經(jīng)濟(jì)不確定性持續(xù)的背景下，三星電子為確保未來技術(shù)主導(dǎo)權(quán)，去年實(shí)施了歷年來最大規(guī)模的研發(fā)投資。
據(jù)三億體育了解，三星電子去年在研發(fā)領(lǐng)域共投入37萬7548億韓元。這一數(shù)字較此前創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄的2024年增長了約7.8%，相當(dāng)于平均每天投入超過1000億韓元用于技術(shù)開發(fā)。
分析認(rèn)為，三星電子此次大規(guī)模投資，旨在應(yīng)對(duì)因人工智能市場擴(kuò)大而帶來的高帶寬內(nèi)存和高容量DDR5等新一代半導(dǎo)體的需求。實(shí)際上，三星電子于今年2月12日成功在全球首次量產(chǎn)并出貨第六代HBM4，此舉被評(píng)價(jià)為鞏固了其在AI芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。
值得一提的是，此前有消息稱，英偉達(dá)將于3月12日訪問三星電子天安封裝工廠，對(duì)HBM4供應(yīng)鏈進(jìn)行現(xiàn)場考察。此次訪問被視為雙方合作進(jìn)入最終驗(yàn)證階段的重要信號(hào)，若通過驗(yàn)證，三星電子有望進(jìn)一步擴(kuò)大其對(duì)全球AI芯片巨頭的供貨。
除了研發(fā)投入，三星電子在設(shè)施投資方面也十分積極。去年公司在半導(dǎo)體、顯示器等設(shè)施領(lǐng)域共執(zhí)行了52萬7000億韓元的投資，比原計(jì)劃擴(kuò)大了5萬億韓元以上。公司正集中力量擴(kuò)充未來生產(chǎn)基礎(chǔ)，特別是正在器興園區(qū)建設(shè)中的尖端R&D復(fù)合園區(qū)“NRD-K”等項(xiàng)目。
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