【三億體育科技消息】4月30日，據(jù)外媒報道，由于持續(xù)的DRAM短缺及價格上漲，蘋果可能被迫在基礎(chǔ)款iPhone 18搭載的A20芯片上放棄采用新型WMCM封裝技術(shù)。
蘋果A20芯片
據(jù)了解，WMCM技術(shù)允許將CPU、GPU及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等多個獨立芯片集成至單一緊湊封裝中，從而提供前所未有的配置靈活性。該技術(shù)可實現(xiàn)不同的CPU與GPU核心組合，并允許各單元根據(jù)任務(wù)需求獨立調(diào)節(jié)功耗，降低整體能耗。其關(guān)鍵優(yōu)勢在于能將RAM直接置于處理器晶圓上，而非相鄰位置，從而顯著降低延遲。此外，通過將所有關(guān)鍵組件置于重分布層并無需硅中介層，WMCM還能改善散熱并提高互連密度。
此前行業(yè)預(yù)期A20芯片將從臺積電的InFO封裝轉(zhuǎn)向WMCM封裝。蘋果采用WMCM的主要驅(qū)動力是為端側(cè)AI工作負(fù)載結(jié)合更高的RAM容量與更低延遲。然而，消息指出，DRAM市場波動正促使蘋果為標(biāo)準(zhǔn)版A20芯片放棄該計劃。
據(jù)報道，蘋果將在預(yù)計在A20 Pro芯片上保留WMCM封裝，但這些機型并不會增加RAM存儲容量。蘋果認(rèn)為現(xiàn)有的12GB LPDDR5模塊足以從WMCM封裝中獲得更大效益。這也意味著基礎(chǔ)款iPhone 18可能不會配備12GB RAM。分析顯示，2027年基礎(chǔ)款iPhone 18發(fā)布時，12GB LPDDR5模塊單件成本將達(dá)180美元，對低利潤率的基礎(chǔ)型號而言成本過高。
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